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倒裝LED 極品代言

2015年，倒裝LED的封裝技術(shù)正異軍突起，特別是在COB、集成光源等模組方面，倒裝的封裝產(chǎn)品深受市場歡迎。但由于發(fā)展較晚，很多人還不太了解什么是倒裝LED？它的優(yōu)點(diǎn)是什么？以及為什么倒裝會(huì)逐步成為未來LED發(fā)展的方向？ 要了解倒裝LED光源，先要了解什么是倒裝LED芯片 倒裝芯片之所以被稱為“倒裝”是相對(duì)于傳統(tǒng)的金屬線（最常用的金線）鍵合連接方式(Wire Bonding)的工藝而言的。傳統(tǒng)的通過金屬線鍵合與基板連接的芯片電極面朝上，而倒裝芯片的電極面朝下，相當(dāng)于將前者翻轉(zhuǎn)過來，故稱其為“倒裝芯片”。 為了避免正裝芯片中因電極擠占發(fā)光面積從而影響發(fā)光效率，芯片研發(fā)人員設(shè)計(jì)了倒裝結(jié)構(gòu)，即把正裝芯片倒置，使發(fā)光層激發(fā)出的光直接從電極的另一面發(fā)出，如下圖（1）所示。 正裝、倒裝對(duì)比 倒裝技術(shù)并不是一個(gè)新的技術(shù)，其實(shí)很早之前就存在了。倒裝技術(shù)不光用在LED行業(yè)，在其他半導(dǎo)體行業(yè)里也有用到。 正裝LED芯片結(jié)構(gòu)由于p，n電極在LED同一側(cè)，容易出現(xiàn)電流擁擠現(xiàn)象，而且熱阻較高，而倒裝結(jié)構(gòu)則可以很好的解決這兩個(gè)問題，可以達(dá)到很高的電流密度和均勻度。未來燈具成本的降低除了材料成本，功率做大減少LED顆數(shù)顯得尤為重要，倒裝結(jié)構(gòu)能夠很好的滿足這樣的需求。這也是倒裝結(jié)構(gòu)能通吃各種功率的LED應(yīng)用領(lǐng)域，而正裝技術(shù)一般應(yīng)用于中小功率LED的原因。倒裝技術(shù)也可以細(xì)分為兩類，一類是在藍(lán)寶石芯片基礎(chǔ)上倒裝，藍(lán)寶石襯底保留，利于散熱，但是電流密度提升并不明顯;另一類倒裝結(jié)構(gòu)剝離了襯底材料，可以大幅度提升電流密度。正裝與倒裝對(duì)比，如圖（2）所示 了解完什么是倒裝LED后，結(jié)合它的結(jié)構(gòu)，我們很容易判斷出它的優(yōu)勢。 LED倒裝芯片的優(yōu)點(diǎn) 一、固晶厚度薄，散熱好，可通大電流使用; 二、尺寸可以做到更小，光學(xué)更容易匹配; 三、散熱功能的提升，使芯片的壽命得到了提升; 四、抗靜電能力的提升; 五、不需要鍵合線（金線、合金線等）進(jìn)行綁定，節(jié)約封裝廠設(shè)備投入。 六、LED封裝中焊線是最容易出現(xiàn)問題的工序，90%以上的LED死燈與焊線有關(guān)，使用倒裝技術(shù)無金線封裝的LED光源完全可以解決死燈的問題，這點(diǎn)在COB及集成光源方面顯得更為重要。 七、COB及集成光源都會(huì)使用大量芯片，至少焊上百根金線，有一根金線出現(xiàn)問題就導(dǎo)致整個(gè)光源的失效，若一般焊線的不良率為0.01%，則在COB及集成光源方面就會(huì)放大百倍，達(dá)到1%以上的不良，這樣生產(chǎn)的壓力就是巨大的，品質(zhì)的風(fēng)險(xiǎn)也很大。甚至焊線的有些隱形不良一般的檢測是檢測不出來的，在客戶端使用后出現(xiàn)問題，那損失會(huì)非常慘重。 倒裝-未來的LED發(fā)展方向 綜合上述優(yōu)勢，倒裝LED封裝技術(shù)減少了金線封裝工藝，省掉打線，僅留下芯片搭配熒光粉與封裝膠使用。作為新封裝技術(shù)產(chǎn)品，倒裝LED光源完全沒有因金線虛焊或接觸不良引起的不亮、閃爍、光衰大等問題，有更穩(wěn)定的性能、更好的散熱性、更均勻的光色分布、更小的體積。尤其是其與COB及集成光源結(jié)合，實(shí)現(xiàn)高光效、低熱阻、高穩(wěn)定性的完美統(tǒng)一，具有一般正裝產(chǎn)品無可比擬的優(yōu)勢，勢必會(huì)成為市場首選。據(jù)有關(guān)專家預(yù)測，今年下半年倒裝COB光源的占整個(gè)市場份額由上半年的30%提高的70%以上，不到一年，筒燈的市場將會(huì)形成倒裝COB一統(tǒng)江湖的局面。 極品照明-我為倒裝代言 深圳市極品照明科技有限公司專業(yè)生產(chǎn)各類倒裝LED產(chǎn)品，可供應(yīng)1W-30W各個(gè)規(guī)格產(chǎn)品的倒裝COB光源，高光效、高壽命，低熱阻，滿足您的使用需求。 極品陶瓷倒裝COB系列產(chǎn)品通過倒裝工藝實(shí)現(xiàn)芯片與陶瓷基板之間的金屬焊接，徹底擺脫金線和固晶膠的束縛，具有更強(qiáng)的可靠性、更高的光通量維持率和更長的使用壽命，廣泛應(yīng)用于球泡燈、筒燈及射燈等多種燈具。相比其他同類產(chǎn)品有無法比擬的優(yōu)勢： 1、倒裝焊無金線，可靠性高，通過1000Cycle冷熱沖擊測試及85℃、85%RH高溫高濕1000H測試，常溫點(diǎn)亮1000H光衰2%以內(nèi)。 2、陶瓷基板，低熱阻，散熱優(yōu)良，提高光源的使用壽命。 3、兼容市場主流配件尺寸，使用簡單方便，與各種應(yīng)用燈具無縫連接，更低的系統(tǒng)成本。 4、提供業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的光效和光品質(zhì)，優(yōu)異的光色一致性，符合三階麥克亞當(dāng)橢圓，嚴(yán)格按照ANSI和GB進(jìn)行分光測試。 5、36V電壓設(shè)計(jì)，簡單適用，電源效率最大化，無安全隱患，易過安規(guī)測試。 6、可供應(yīng)多種型號(hào)產(chǎn)品，功率3W～30W，多樣化、系統(tǒng)化、專業(yè)化，滿足客戶的全方位需求。