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03
2015
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05
LED固晶底膠應(yīng)用分解
隨著led行業(yè)越來(lái)越趨向節(jié)能和環(huán)保的發(fā)展,傳統(tǒng)的封裝工藝慢慢都要被新的封裝工藝所取代,但是在led的生產(chǎn),它的散熱性能長(zhǎng)期以來(lái)是led發(fā)展的困惑。在這里和大家一起分解下led固晶錫膏的應(yīng)用! 都知道結(jié)溫是影響led使用性能的一個(gè)重要因素,傳統(tǒng)的固晶工藝,是用銀膠將晶片和支架之間做聯(lián)接,而銀膠的導(dǎo)熱系數(shù)最大不超過(guò)25w/mk,led晶片的溫度不能及時(shí)傳遞到散熱材料上,結(jié)溫升高將會(huì)導(dǎo)致led燈珠發(fā)光效率降低,晶片的壽命縮短,銀膠等封裝材料老化,從而導(dǎo)致led燈珠里面量子效率降低,光衰、芯片產(chǎn)品壽命縮短等問(wèn)題。 晶片固晶是led燈珠封裝的重要環(huán)節(jié)!目前,功率型led燈珠封裝中固晶膠大多采用傳統(tǒng)的固晶銀膠,而銀膠中的環(huán)氧樹(shù)脂導(dǎo)熱性能很差,只能通過(guò)銀粉進(jìn)行熱傳遞,致使銀膠的導(dǎo)熱效果較差,不能很好的滿足功率型led燈珠封裝要求,同時(shí)銀膠成本昂貴,固化時(shí)間長(zhǎng),不利于生產(chǎn)成本管控。在此引入了led燈珠固晶錫膏,并通過(guò)實(shí)驗(yàn)對(duì)固晶錫膏與固晶銀膠進(jìn)行對(duì)比,提出可取代固晶銀膠應(yīng)用于功率型led燈珠封裝的固晶材料——固晶錫膏。 ? ? 固晶材料的熱傳導(dǎo)性能對(duì)led燈珠的散熱能力有相當(dāng)?shù)挠绊?,特別是大功率型led燈珠封裝更為明顯!深圳維特欣達(dá)科技有限公司使用固晶錫膏V8000和高導(dǎo)熱固晶銀膠進(jìn)行封裝對(duì)比,對(duì)燈珠進(jìn)行可靠性實(shí)驗(yàn),包括測(cè)試燈珠的光衰和芯片表面與固晶焊盤的溫度,結(jié)果表明,固晶錫膏封裝的燈珠散熱效果明顯優(yōu)于銀膠封裝。另外,還通過(guò)對(duì)比表明,固晶錫膏不僅能有效改善大功率型led燈珠封裝中散熱性能所導(dǎo)致的LED可靠性問(wèn)題,還可以通過(guò)對(duì)工藝的更新,提高生產(chǎn)效率,降低成本,極大的提高產(chǎn)品的質(zhì)量。 ? ? 為此,行業(yè)首家提供led燈珠倒裝技術(shù)+倒裝固晶錫膏-----極品照明科技jipinzhaoming 提供倒裝固晶錫膏的同時(shí),協(xié)助客戶成功應(yīng)用led燈珠垂直倒裝工藝!
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