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EMC LED封裝特點

EMC LED由于具有原有PPA引線框架結(jié)構(gòu)的典型特點以及能達到迅速降低光使用成本的兩個特點，迅速發(fā)展成為2013年中最熱門的話題。但是有眾多國內(nèi)行業(yè)先行者在2013年大量擴大產(chǎn)能，卻面對市場不領(lǐng)情的。本文試著從EMCLED的“風聲水起”與“市場低迷”矛盾的兩面找出問題的實質(zhì)，并提出自己的看法和建議。 一、EMC LED的發(fā)展背景 1.封裝業(yè)的技術(shù)發(fā)展 　目前LED行業(yè)實際上已經(jīng)從原有技術(shù)含量高、新技術(shù)和新產(chǎn)品不斷出現(xiàn)，重視技術(shù)，提升產(chǎn)品性價比的階段走向一個依靠降低成本、擴大市場份額的階段。EMC LED也正是在這個大環(huán)境下產(chǎn)生的。 　　2010-2013年LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展實際上是提高性價比、降低成本的過程。就LED封裝來看表現(xiàn)在三個具體方面：一是集成化;二是大功率化;三是芯片級封裝(見表1)。 　　集成化是指將多個LED芯片或者電路芯片集成在一個發(fā)光元器件之中。大功率化是指在原有的封裝結(jié)構(gòu)中保證可靠性的前提下增大使用的電流，從而降低LED的成本。 　　芯片級封裝分為半芯片級封裝和芯片級封裝。半芯片級封裝是指在芯片廠對LED芯片進行切割而封裝廠先集合封裝再分割實現(xiàn)LED的元器件，芯片級指芯片廠不對芯片分割分選就實現(xiàn)封裝，從而實現(xiàn)LED的元器件。 22.Nichia清晰的技術(shù)戰(zhàn)略 　　EMC LED是迎著LED的發(fā)展趨勢應(yīng)運而生的。但是其中卻包含著日亞(Nichia)清晰的技術(shù)戰(zhàn)略。眾所周知，Nichia公司是藍光LED、白光LED的產(chǎn)生地。其擁有藍光、白光的原始專利，一直在市場使用專利“大棒”保持其市場領(lǐng)先者地位。但是在與其兩大勁敵科銳、億光的專利戰(zhàn)中始終未能占到太多的便宜?？其J的主流產(chǎn)品是陶瓷大功率產(chǎn)品，億光的主流產(chǎn)品是SMD LED(PPA材料)。但是陶瓷大功率產(chǎn)品存在造價高的缺點，而SMD LED(PPA材料)在技術(shù)上沒辦法實現(xiàn)大功率。所以為了能同時打擊兩個對手，Nichia適時推出EMC LED正好可以突破兩者的缺點，從而打擊競爭對手，在封裝技術(shù)上實現(xiàn)新的技術(shù)高地。因此國內(nèi)企業(yè)跟進EMC LED一定要防備專利上的被襲擊。 　　這里要說的EMC在技術(shù)上其實不是Nichia的首創(chuàng)，EMC已經(jīng)廣泛應(yīng)用在集成電路的封裝當中。但是可以肯定的是EMC中的環(huán)氧樹脂材料應(yīng)該是本工藝的主要核心。有機材料從某種意義上申請專利的難度比較大，專利上不會有大問題，但是其對材料來源的控制會導(dǎo)致整個產(chǎn)品的價格下降速度難以達到預(yù)期。 二、EMC LED的發(fā)展現(xiàn)狀 1.EMC LED主要產(chǎn)品形態(tài)及技術(shù)路線對比 　　目前市場主要EMC LED的產(chǎn)品有EMC3014、EMC3030、EMC3535等， 　　2.EMC 產(chǎn)品的技術(shù)水準與供應(yīng)鏈情況 三、EMC LED發(fā)展前景分析 2.技術(shù)前景分析 　　LED照明需求加速成長，加上直下式背光LED瓦數(shù)的提升，讓中功率LED在2013年一舉躍升至市場主流，讓主推中功率LED的EMC(熱固性環(huán)氧樹)支架找到利基點并且進入初期成長期。 　　EMC具有導(dǎo)熱度較佳、防黃化等優(yōu)勢，加上價格可望大幅下滑，逐步取代PPA (熱塑性塑膠)支架市場。另一方面，根據(jù)業(yè)者指出，目前EMC支架用在1～3W的中高功率LED上，這也讓穩(wěn)守高功率市場的陶瓷材質(zhì)支架廠備感威脅。 　　EMC支架的成本雖然較傳統(tǒng)PPA(熱塑性塑膠)高，但應(yīng)用于中低功率、中功率LED封裝時耐熱性較高，相較之下，傳統(tǒng)用于低功率與部分中低功率LED的PPA支架耐熱性則相對較差。 　　隨著封裝廠采用EMC支架量成長，EMC支架具有經(jīng)濟規(guī)模后，其成本競爭力將能與傳統(tǒng)的PPA支架相比拼。有業(yè)者透露，目前已有一款中功率EMC支架價格與PPA價格相當，隨著EMC支架規(guī)模增加，價格的下滑將帶動EMC支架市場成長的爆發(fā)力。 2.市場前景分析 　　有資料顯示，作為EMC的發(fā)展先驅(qū)，日亞2013年以月產(chǎn)能800kk穩(wěn)居EMC產(chǎn)能冠軍，緊接在后的是大陸LED封裝廠天電，月產(chǎn)能維持在270kk，臺灣封裝廠則以單月120kk的榮創(chuàng)產(chǎn)能最大。近期被中電收購的啟耀單月也有80kk產(chǎn)能，億光單月EMC產(chǎn)能則為60kk。進入2014年，各廠持續(xù)擴增EMC產(chǎn)能的計劃不變，值得注意的是，大陸系封裝廠切進EMC市場腳步積極，可能成為2014年的異軍突起之秀?！?3. 風險分析 　　作為中功率不二之選的EMC面臨著PCT支架的威脅。因為EMC支架采用Auto Mold系統(tǒng)及搭配高精密度Molding模具成型制造器，制造工藝偏向于半導(dǎo)體制造方面，過去專攻PPA支架的廠商如果要轉(zhuǎn)型制造EMC的話，面臨著高額的投入，使得他們紛紛轉(zhuǎn)進PCT支架市場。據(jù)了解，目前支架業(yè)者的PCT支架已可用在1.5W的LED上，并且正朝over-drive至2W前進，隨著PCT支架切入中功率LED市場，加上PCT價格持續(xù)下滑，許多LED封裝廠也正觀望PCT支架與EMC支架的發(fā)展。 　　除了PCT與EMC之間的競爭以外，還要注意兩點:一是知識產(chǎn)權(quán)風險(主要是日亞)，二是封裝材料的供應(yīng)存在著壟斷，EMC支架的降價難以如預(yù)期。 　　綜上所述，EMC LED順應(yīng)了現(xiàn)在LED大功率化的趨勢，從目前來看，技術(shù)優(yōu)勢明顯。同時，EMC LED面臨著PCT以及芯片級的封裝形式的挑戰(zhàn)，從長遠看，筆者認為應(yīng)該只是一個過渡性產(chǎn)品。 　　目前國內(nèi)企業(yè)開發(fā)EMC LED要注意兩個風險：一是知識產(chǎn)權(quán)風險，二是封裝材料的供應(yīng)存在著壟斷，EMC支架的降價難以如預(yù)期。而EMC的風聲水起主要表現(xiàn)在技術(shù)上，要想在市場上呼風喚雨還面臨著挑戰(zhàn)。